Is the Gold Plating on the contacts durable?

HYSF uses Mil-Spec grade Gold Plating on all electrical contacts. We apply a Hard Gold layer (typically 3-5 microns) over a Nickel Underplate. The Nickel acts as a diffusion barrier to prevent the copper substrate from migrating into the gold, ensuring low contact resistance for the life of the product.

Not all “gold plating” is created equal.

  • Flash Gold vs. Hard Gold: Cheap connectors use “Flash Gold” (extremely thin) which wears off after 10 mating cycles. HYSF uses thick Hard Gold designed for 500+ mating cycles.
  • Corrosion Protection: Gold is a noble metal and does not form oxides. This is why our connectors maintain signal integrity even after exposure to saltwater.
  • The Nickel Barrier: Without the nickel layer, copper would diffuse through the gold and oxidize on the surface, causing signal failure. We strictly enforce the Nickel underplate process.
Billede af John Zhang

John Zhang

(CEO og ledende ingeniør)
E-mail: info@hysfsubsea.com
Med over 15 års ekspertise inden for undervandsforbindelsesteknologi leder jeg HYSF's R&D-team med at designe højtryksløsninger (60MPa). Mit fokus er at sikre pålidelighed uden lækage for ROV'er, AUV'er og offshore-instrumentering. Jeg fører personligt tilsyn med valideringen af vores prototyper af brugerdefinerede forbindelser.

Har du et komplekst teknisk spørgsmål?

Gennemprøvede løsninger i marken

Et udstillingsvindue for vores vellykkede samarbejde med globale partnere inden for maritim robotteknologi, energi og forskning. Hvert projekt afspejler vores engagement i nul-lækage-integritet og driftssikkerhed.

Start dit undervandsprojekt med HYSF

Uanset om du har brug for et hurtigt tilbud på standardstik eller en kompleks, tilpasset kabelsamling, er vores ingeniørteam klar til at hjælpe. Forvent et teknisk svar inden for 12 timer.

John Zhang

ADMINISTRERENDE DIREKTØR

Jason Liu
Kevin Wang
Cindy Chen
Lily Li
Demo af kontaktformular