Le placage en or des contacts est-il durable ?

HYSF uses Mil-Spec grade Gold Plating on all electrical contacts. We apply a Hard Gold layer (typically 3-5 microns) over a Nickel Underplate. The Nickel acts as a diffusion barrier to prevent the copper substrate from migrating into the gold, ensuring low contact resistance for the life of the product.

Toutes les “dorures” ne se valent pas.

  • Flash Gold vs. Hard Gold: Cheap connectors use “Flash Gold” (extremely thin) which wears off after 10 mating cycles. HYSF uses thick Hard Gold designed for 500+ mating cycles.
  • Corrosion Protection: Gold is a noble metal and does not form oxides. This is why our connectors maintain signal integrity even after exposure to saltwater.
  • The Nickel Barrier: Without the nickel layer, copper would diffuse through the gold and oxidize on the surface, causing signal failure. We strictly enforce the Nickel underplate process.
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John Zhang

(CEO & Lead Engineer)
Courriel : info@hysfsubsea.com
With over 15 years of expertise in subsea interconnect technology, I lead HYSF's R&D team in designing high-pressure (60MPa) solutions. My focus is on ensuring zero-leakage reliability for ROVs, AUVs, and offshore instrumentation. I personally oversee the validation of our custom connector prototypes.

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Des solutions éprouvées sur le terrain

Une vitrine de nos collaborations fructueuses avec des partenaires mondiaux dans les domaines de la robotique marine, de l'énergie et de la recherche. Chaque projet reflète notre engagement en faveur d'une intégrité sans fuite et d'une fiabilité opérationnelle.

Lancez votre projet sous-marin avec HYSF

Que vous ayez besoin d'un devis rapide pour des connecteurs standard ou d'un assemblage complexe de câbles sur mesure, notre équipe d'ingénieurs est prête à vous aider. Une réponse technique est attendue dans les 12 heures.

John Zhang

PDG

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Cindy Chen
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