コンタクトの金メッキは耐久性がありますか?

HYSF uses Mil-Spec grade Gold Plating on all electrical contacts. We apply a Hard Gold layer (typically 3-5 microns) over a Nickel Underplate. The Nickel acts as a diffusion barrier to prevent the copper substrate from migrating into the gold, ensuring low contact resistance for the life of the product.

すべての “金メッキ ”が同じように作られているわけではない。.

  • Flash Gold vs. Hard Gold: Cheap connectors use “Flash Gold” (extremely thin) which wears off after 10 mating cycles. HYSF uses thick Hard Gold designed for 500+ mating cycles.
  • Corrosion Protection: Gold is a noble metal and does not form oxides. This is why our connectors maintain signal integrity even after exposure to saltwater.
  • The Nickel Barrier: Without the nickel layer, copper would diffuse through the gold and oxidize on the surface, causing signal failure. We strictly enforce the Nickel underplate process.
John Zhang  の写真

ジョン・チャン

(CEO兼リード・エンジニア)
Eメール:info@hysfsubsea.com
海底相互接続技術における15年以上の専門知識を生かし、高圧(60MPa)ソリューションの設計においてHYSFの研究開発チームをリードしています。ROV、AUV、およびオフショア計装の漏れのない信頼性を確保することに重点を置いています。また、カスタムコネクターのプロトタイプの検証を監督しています。.

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ジョン・チャン

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