Is the Gold Plating on the contacts durable?

HYSF uses Mil-Spec grade Gold Plating on all electrical contacts. We apply a Hard Gold layer (typically 3-5 microns) over a Nickel Underplate. The Nickel acts as a diffusion barrier to prevent the copper substrate from migrating into the gold, ensuring low contact resistance for the life of the product.

Not all “gold plating” is created equal.

  • Flash Gold vs. Hard Gold: Cheap connectors use “Flash Gold” (extremely thin) which wears off after 10 mating cycles. HYSF uses thick Hard Gold designed for 500+ mating cycles.
  • Corrosion Protection: Gold is a noble metal and does not form oxides. This is why our connectors maintain signal integrity even after exposure to saltwater.
  • The Nickel Barrier: Without the nickel layer, copper would diffuse through the gold and oxidize on the surface, causing signal failure. We strictly enforce the Nickel underplate process.
Bilde av John Zhang

John Zhang

(administrerende direktør og ledende ingeniør)
E-post: info@hysfsubsea.com
Jeg har over 15 års erfaring med undervannskoblingsteknologi og leder HYSFs FoU-team som utformer høytrykksløsninger (60 MPa). Jeg fokuserer på å sikre pålitelighet uten lekkasje for ROV-er, AUV-er og offshore-instrumentering. Jeg fører personlig tilsyn med valideringen av våre tilpassede prototyper.

Har du et komplisert teknisk spørsmål?

Utprøvde løsninger i felten

Et utstillingsvindu for vårt vellykkede samarbeid med globale partnere innen marin robotikk, energi og forskning. Hvert prosjekt gjenspeiler vår forpliktelse til null lekkasjeintegritet og driftssikkerhet.

Start ditt subseaprosjekt med HYSF

Enten du trenger et raskt tilbud på standardkontakter eller en kompleks, spesialtilpasset kabelmontering, står ingeniørteamet vårt klart til å hjelpe deg. Du kan forvente et teknisk svar innen 12 timer.

John Zhang

ADMINISTRERENDE DIREKTØR

Jason Liu
Kevin Wang
Cindy Chen
Lily Li
Demo av kontaktskjema