What materials are used for the contacts and plating?

The metal contacts (pins and sockets) are machined from high-conductivity UNS C36000 Brass or Beryllium Copper (for spring sockets). They are then subjected to Heavy Gold Plating (typically 3-5 microns over Nickel underplate) to ensure maximum corrosion resistance and conductivity.

The contact is the heart of the connector.

Substrate: Brass provides the mechanical strength, while Beryllium Copper provides the necessary spring elasticity for the female sockets.
Plating: We use a “Mil-Spec” grade gold plating. Gold is a noble metal that does not oxidize in seawater, ensuring that the Contact Resistance stays low over the 20-year design life of the product.
Why Nickel? A nickel underlayer prevents the copper from migrating into the gold, ensuring the plating remains durable.

John Zhang

(CEO & leitender Ingenieur)
E-Mail: info@hysfsubsea.com
Mit über 15 Jahren Erfahrung in der Unterwasserverbindungstechnik leite ich das Forschungs- und Entwicklungsteam von HYSF bei der Entwicklung von Hochdrucklösungen (60MPa). Mein Schwerpunkt liegt auf der Gewährleistung einer leckagefreien Zuverlässigkeit für ROVs, AUVs und Offshore-Instrumente. Ich beaufsichtige persönlich die Validierung unserer kundenspezifischen Steckverbinder-Prototypen.

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